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立體設計指名首選

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任仲泉：又名任仲全，1987年畢業於山東工藝美術學院並留校任教至今，後曾就讀於中央美術學院設計系研究生班。主要從事展示設計、產品設計和環藝設計的教學工作。多年來，利用業余時間積極參與設計實踐和理論研究工作，取得了較為豐碩的成果。先後在國家級和省部級專業報刊雜志發表學術論文30余篇；出版著作《現代商業展示設計》、《展示設計》（合著）、《現代設計效果圖、模型制作表現技法》、《設計基礎》等；擔任中國工業設計協會展示委員會主辦雜志《展示》的編委工作；先後參與「中國社會發展成就展」、「輝煌五年成就展」和「建國50周年成就展」等國家級大型展示設計和施工制作工作；先後主持設計和施工多項室內外環境藝術設計和裝飾裝修工程，產品設計和模型制作工作；先後獲得多項優秀設計作品獎，教學成果獎，優秀論文獎和省級科技進步獎。

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• 作者： 任仲泉 舒劍平
• 出版社：江蘇美術出版社
• 出版日期：2001/04/01
• 語言：簡體中文

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內容來自YAHOO新聞

MIC：台半導體應緊密合作 攻陸市場

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）資策會MIC表示，台灣半導體業者應積極尋求更緊密合作，或者加強中國大陸布局，以維持競爭優勢。

面對中國大陸近一年發動多項大規模併購事件，資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體業者應積極尋求更緊密合作，或者加強中國大陸布局，以維持競爭優勢。

MIC指出，台灣IC設計大廠加碼投資布局，透過併購優化產品線，打入物聯網(IoT)應用市場可期。台灣晶圓代工業者在高階產能、產值及技術依舊領先，面對中國大陸在地採購趨勢，業者可前往中國大陸設廠布局以保持競爭力。

在動態隨機存取記技體(DRAM)部分，MIC表示，台灣DRAM製造業者在非揮發性記憶體領域擁有自主技術，具專利及技術領先優勢。

在標準型DRAM產品部分，MIC認為，台廠代工模式經營許久，預估中國大陸發展自主製造技術的短期影響，應該不大。

觀察封測產業，MIC表示，因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求，台灣封測代工廠結合電子代工服務(EMS)廠在模組設計與系統整合的實力，積極發展系統級封裝技術 (SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。1040916

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/mic-台半導體應緊密合作-攻陸市場-002847519--finance.html

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